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Intel annuncia nuove tecnologie di packaging

Intel annuncia nuove tecnologie di packaging

Intel, la rinomata azienda di CPU, durante il SEMICON West, ha rilasciato importanti aggiornamenti sulla prossima generazione di CPU Intel e sulle tecnologie adopereranno. Il perno su cui ruoterà tutto è il “package” (intel package): un core è costituito da un die e contenuto nel package. Il die è la sottile piastrina di materiale semiconduttore…

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