Micron Technologies, nell’ultimo rapporto sugli utili, ha annunciato che inizierà a produrre DRAM High-Bandwidth Memory 2 (HBM2). Utilizzata per schede grafiche ad alte prestazioni, processori server e tutti i tipi di CPU, la memoria HBM2 è una soluzione ricercata e relativamente costosa, tuttavia, quando Micron entrerà in questo segmento di mercato, dovrà essere necessariamente concorrenziale se vorrà mantenere buoni profitti. In precedenza, solo SK-Hynix e Samsung producevano la HBM2 DRAM, tuttavia, Micron Technologies si unirà a loro formando un nuovo gruppi di tre grandi aziende che potrebbe per dominare il mercato delle memorie.
Fino ad ora, Micron nutriva tutte le speranze sul suo tipo DRAM Hybrid Memory Cube (HMC) proprietario, prodotto di nicchia che non ha saputo guadagnarsi la fiducia dei clienti senza mai decollare. la CPU Fujitsu SPARC64 XIfx infatti, utilizzata nel supercomputer Fujitsu PRIMEHPC FX100, è stata introdotta nel 2015. Micron ha annunciato di sospendere la produzione delle DRAM HMC nel 2018 e ha deciso di dedicare i propri sforzi allo sviluppo di GDDR6 e HBM. I primi prodotti del nuovo segmento di produzione sono attesi al lancio già nel 2020.
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