La scorsa settimana, la sezione che si occupa di memoria e storage di Intel ha prodotto 10 milioni di unità ssd (SSD) NAND 3D Intel QLC in base al die QLC NAND costruito a Dalian, in Cina. La produzione è iniziata alla fine del 2018 e questa pietra miliare stabilisce il QLC (memoria cellulare a livello quadruplo) come tecnologia main-stream per unità ad alta capacità.
“Molti hanno parlato della tecnologia QLC, ma Intel l’ha distribuita su larga scala”, ha dichiarato Dave Lundell, direttore della pianificazione strategica dei clienti SSD e del marketing del prodotto presso Intel. “Abbiamo riscontrato una forte domanda per la capacità economica del nostro SSD QLC autonomo (Intel SSD 660p) e le prestazioni della nostra tecnologia Intel Optane + QLC (Intel Optane Memory H10)”.
Ecco alcuni dati inerenti a quanto prodotto:
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- Intel QLC 3D NAND è utilizzata nelle soluzioni di storage Intel SSD 660p, Intel SSD 665p e Intel Optane Memory H10.
- L’unità QLC di Intel ha 4 bit per cella e archivia i dati in configurazioni NAND a 64 e 96 strati.
- Intel ha sviluppato questa tecnologia negli ultimi dieci anni. Nel 2016, gli ingegneri Intel hanno cambiato l’orientamento della già collaudata tecnologia floating gate (FG) in verticale e lo hanno avvolto in una struttura a tutto tondo gate. La risultante tecnologia 3D a tre celle (TLC) potrebbe contenere 384 Gb / die. Nel 2018, il flash 3D QLC è diventato realtà, con 64 livelli con quattro bit per cella, in grado di memorizzare 1.024 Gb / die. Nel 2019 Intel è passata a 96 livelli, riducendo la densità complessiva dell’area.
- QLC fa ora parte del portafoglio di storage globale di Intel, che include sia prodotti client che data center.
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