Diamo uno sguardo a Wii U dall’interno

Finora vi abbiamo mostrato di Wii U, solo la forma esteriore, e qualche caratteristica tecnica, ancora però incompleta. E’ il momento di vedere come è fatta dentro la nuova console Nintendo, e le scelte tecniche compiute dall’azienda nella progettazione della scheda madre e del suo layout. 

Come possiamo vedere dalle immagini, la CPU ( IBM a tre core con 3 MB di cache ) è molto più piccola di dimensioni rispetto alla GPU ( derivato della famiglia amd HD7xxx capace di gestire risoluzioni fullhd, tessellation e AA 8x), e risiedono nello stesso socket. Poi troviamo un dissipatore che sembra in alluminio, e non in rame, questo significa che i due chip non scaldano eccessivamente. Per quanto riguarda il raffreddamento del dissipatore troviamo una ventola, di dimensioni superiori rispetto a quella del Wii.